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プリント基板加工機Aシリーズの工具について

プリント基板加工機用工具説明

基板加工機用工具説明

基板加工機用工具について

サブミクロンレベル高位置決め精度、ミクロンレベルの切削深さ精度Z軸NC制御、堅牢なテーブル平面精度の高い加工性能、高性能高出力3相スピンドルモーター搭載などAシリーズプリント基板加工機・精密基板加工機の性能で、基板を高精度に短時間で加工する各種工具をご用意しております。

 極薄銅箔基板・フィルム基板・高周波基板に、平滑な切削面が可能な、3枚刃カッター

高周波カッターやミーリングカッターは一般的に先端刃先形状が魚の尾ひれに似たフィシュテール形状の2枚刃を使用しています。3枚刃カッターは刃先を3枚刃にし、平滑な切削面・効率的な切粉除去・高速切削性能を実現しました。

Aシリーズプリント基板加工機の
サブミクロンレベル高位置決め精度・1μm分解能切削制御により、極薄銅箔基板やフィルム基板などで切削継ぎ目が小さな平滑な切削面で剥離でき高周波テフロン基材や焼結前アルミナ基板など、加工機の幅広い応用が可能となりました。

ミクロンレベルの切削深さZ軸制御で、銅箔厚9ミクロン厚さ100ミクロンの基板材料も、より高密度に、簡単操作で加工できます。
基材の平面精度が優れたフレキやフィルム基板の場合、基材の
切削深さをさらに小さくできます。
 

高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッター

Aシリーズ基板加工機・精密基板加工機により、レーザ加工機に匹敵する高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッターを用意しております。

従来の先端角度90度のミーリングカッターよりも鋭角な45度のミーリングカッターは、電源基板に使われる銅箔厚が70ミクロンある基板材料の場合も、より直角に近い切削断面で高密度な配線板を加工できます。(基材の厚さや表面の粗さにも影響されます)

工具による加工の詳細

基板加工機では、配線用や穴あけなどに数種類の工具を使い、基板加工します。
  • 輪郭用ミーリングカッター
  • パターン作成用高周波カッター
  • 広い絶縁領域加工用エンドミル
  • 穴あけ用ドリル
  • 切断用外形カッター
※ その他、セラミック用など特殊用途や特殊形状の工具もございますので、お問合せ願います。
※ 先端角度45度の超精密ミーリングカッターは、耐久性を持たせるため先端が0.127mmφになっており、最小限の基材の喰い込み切削で、より早く垂直に近い断面の絶縁溝を切削できます。

基板加工機用材料・工具・消耗品リストはこちら


輪郭用ミーリングカッター パッドや配線の輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
 
パターン作成用
  高周波カッター
平らな先端で、輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
高周波基板やフィルム基板の加工にお使いいただけます。
細い刃先を、折れにくい新設計の形状の高周波カッターを用意しています。
Aシリーズ基板加工機は、ミクロンレベルの切削深さ精度により、より薄い基板の加工が可能です。
広い絶縁領域加工用
  エンドミル
広い絶縁領域を短時間に加工するため選択したエンドミル径で加工し、エンドミル径より狭い部分を輪郭用ミーリングカッターで加工します。
加工データは付属ソフトPhCNCで使用工具に合わせ生成されます。
穴あけ用ドリル 部品取り付け穴やレイヤー間導通のスルーホール穴などを任意の径の貫通穴を加工します。
切断用外形カッター Z軸サーボ制御により、下敷き板への喰い込みを最小限にできます


 

 

 
 

 
 



高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッター

Aシリーズ基板加工機・精密基板加工機により、レーザ加工機に匹敵する高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッターを用意しております。

従来の先端角度90度のミーリングカッターよりも鋭角な45度のミーリングカッターは、電源基板に使われる銅箔厚が70ミクロンある基板材料の場合も、より直角に近い切削断面で高密度な配線板を加工できます。(基材の厚さや表面の粗さにも影響されます)

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