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プリント基板加工機Aシリーズの工具について

プリント基板加工機用工具説明

基板加工機用工具説明

基板加工機用工具について

高精度プリント基板加工機Aシリーズは、Z軸リアルタイムサーボ制御、サブミクロン位置決め精度、高性能スピンドルモーター搭載など高性能の基板加工機です。

高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッター

Aシリーズ基板加工機は、ミクロンレベル高位置決め精度、ミクロンレベルの切削深さ精度、堅牢なテーブル平面精度の高い加工性能により、レーザ加工機に匹敵する高密度配線が加工できる、先端角度45度の超精密ミーリングカッターを用意しております。

従来の先端角度90度のミーリングカッターよりも鋭角な45度のミーリングカッターは、電源基板に使われる銅箔厚が70ミクロンある基板材料の場合も、より直角に近い切削断面で高密度な配線板を加工できます。(基材の厚さや表面の粗さにも影響されます)

サブミクロン分解能のZ軸サーボ制御により、ミクロンレベルの切削深さで加工でき、厚さ100ミクロン銅箔厚9ミクロンの基板材料も、より高密度に、簡単操作で加工可能となりました。

基材の平面精度が優れたフレキやフィルム基板の場合、
基材の切削深さをより小さくできます。

工具による加工の詳細

基板加工機では、配線用や穴あけなどに数種類の工具を使い、基板加工します。
  • 輪郭用ミーリングカッター
  • パターン作成用高周波カッター
  • 広い絶縁領域加工用エンドミル
  • 穴あけ用ドリル
  • 切断用外形カッター
※ その他、セラミック用など特殊用途や特殊形状の工具もございますので、お問合せ願います。
※ 先端角度45度の超精密ミーリングカッターは、耐久性を持たせるため先端が0.127mmφになっており、最小限の基材の喰い込み切削で、より早く垂直に近い断面の絶縁溝を切削できます。

基板加工機用材料・工具・消耗品リストはこちら


輪郭用ミーリングカッター パッドや配線の輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
 
パターン作成用
  高周波カッター
平らな先端で、輪郭絶縁溝を切削し、配線板に加工します。
高周波基板やフィルム基板の加工にお使いいただけます。
細い刃先を、折れにくい新設計の形状の高周波カッターを用意しています。
Aシリーズ基板加工機は、ミクロンレベルの切削深さ精度により、より薄い基板の加工が可能です。
広い絶縁領域加工用
  エンドミル
広い絶縁領域を短時間に加工するため選択したエンドミル径で加工し、エンドミル径より狭い部分を輪郭用ミーリングカッターで加工します。
加工データは付属ソフトPhCNCで使用工具に合わせ生成されます。
穴あけ用ドリル 部品取り付け穴やレイヤー間導通のスルーホール穴などを任意の径の貫通穴を加工します。
切断用外形カッター Z軸サーボ制御により、下敷き板への喰い込みを最小限にできます


 

 

 
 

 
 



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