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基板加工機用ペーストスルーホール

基板加工機ペースト式スルーホール 基板加工機オプション 

ペーストスルーホール GPペースト

新 スルーホール ソリューション GPペースト

プリント基板加工機 A シリーズ・N シリーズとの併用により、
両面基板・多層基板(多層基板プレス機必需)のスルーホール作製を、
真空テーブルを使用せずに、フィルムを張った穴あけ後の基板表面に、
膨張密着導電ペーストを塗布し乾燥し、スルーホールを作製します。
4層基板まで可能です。

 
  4層基板・異穴径多数穴を
同時に作製
方式 ペースト式
品名
特長 穴径0.2mm4層基板対応の多数異穴径スルーホールを、同時に作製できます
○ 膨張密着導電ペーストの乾燥時の気化膨張により、穴内壁面に密着したスルーホールを生成
○ 追加スルーホール可能
○ テフロン基板オプション有
○ 板厚制限なし
○ 真空テーブル不要・コンパクト
○ 低価格
  0.5mm径穴断面
導電ペストスルーホール
概要 膨張密着導電ペーストをスキージで穴部に充填しオーブンで硬化する簡単操作で、全穴同時もしくは任意の穴に、スルーホールを作製します。
ペーストは、硬化時に穴内壁に膨張密着し、小径スルーホールを作製します。
作製時間 作製時間:約47分
(穴あけを除く)
作業時間 操作時間:約12分
(穴あけを除く)
基材サイズ 制限なし
工程概要
1.両面の基板配線を加工する(4層時は内層の配線加工を行い積層後)
2.基板両面に、ロ-ラーでマスクフィルムを密着させ貼る
3.穴開けする
4.基板表面にペーストをだし、均等になるよう、スキージでペーストをのばし、穴に充填する
5.基板裏面にペーストをだし、均等になるよう、スキージでペーストをのばし、穴に充填する
6.フィルムを外す
7.60℃で約35分間オーブンで乾燥
 

 



 
 
 

 
 

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