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高精度プリント基板加工機Aシリーズ高性能サーボ位置決め

基板加工機高性能位置決め プリント基板加工機サーボ位置決め

高精度プリント基板加工機高精度サーボ位置決め


高精度 !   リニアエンコーダーで位置検出しサーボ制御しています。
 
間接的な位置検出のロータリエンコーダでなく、1 μm精度のリニアエンコーダー(リニアスケール)を搭載したサーボ制御により、安定した高精度で基板を加工できます。

加工中、加工基材が移動しない固定テーブル方式・高平面精度の厚さ16mm固定テーブルを採用、基材のたわみや微妙な位置ずれもない安定した加工を行います。


 



 
 



 
 

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