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高精度プリント基板加工機Aシリーズ 補正リードガイド駆動位置決め

基板加工機高性能位置決め プリント基板加工機 補正位置決め

高精度プリント基板加工機 補正リードガイド駆動位置決め


高精度 !   ワンランク上の1.25ミクロン繰返位置決め精度で、基板を作製します。
  Aシリーズの補正リードガイド駆動機種は、移動量を、使用するひとつひとつのリードガイドをリニアスケールで実測した値と熱膨張係数の補正値を併用し、各機各軸固有の補正パラメータを使用した移動量で、位置決めを行っています。

一般的な汎用リードガイドスクリューを利用しつつ、一桁上の高精度の繰返し精度 1.25
 μm 実現した、高いコストパーフォーマンスのプリント基板加工機です。
 
加工基材が移動しない固定テーブル方式・高平面精度の厚さ16mm固定テーブルの採用により、基材のたわみや微妙な位置ずれがない安定した加工を行えます。
 
高精度な基板を作成には、高い位置決め精度は不可欠です。

リードガイドスクリューによる移動の絶対位置決め誤差を検討すると、誤差が 2 つの要因により発生していることがグラフで見られます。
 
  ·  リードガイドスクリューの製造上の固有誤差と駆動モーターの非線形性による誤差
  ·  リードガイドスクリューの熱膨張による誤差

 
補正なしリードガイドの温度による位置決め誤差
高精度プリント基板加工機Aシリーズ リードガイドスクリュー位置決め
 
リードガイドスクリューの機械的仕様のほとんどは、 20 ° Cの場合で表示されていますが、実際の動作環境は20 ° Cの一定温度ではなく、XY各軸は、違った温度環境で動作し、異なる精度で動作しています。
誤差は、スクリュー1回転の2.54 mm移動で 25 μ mになる場合もあり、381 mmのヘッド移動で、
熱膨張誤差は、110 μ m になる場合があります。
また、加工材料も独自の熱膨張を持ち、高い精度で加工するには温度補正によりが必要です。
 
間接的な位置検出のロータリーエンコーダーやサーボ制御だけでは高い位置決め精度は得られません。XY各軸にリニアスケールを採用し制御を行うことにより、確実な高精度が得られます。
 
最も確実に高精度を実現する方法は、Aシリーズサーボ制御位置決め機種に採用している、リニアスケールを搭載しサーボ制御する方法です。
1μm分解能のリニアスケールによるサーボ制御の場合、0.2μm精度NIST規格石英ガラス定規による測定で、1000 mm移動で10 μ m以下、254 mmで5 μ m以下の誤差に収められることが、実測できます。ただし、コストは高くなります。
 
コストを抑え
高精度を実現する方法は、個々のリードガイドスクリューを、石英ガラス定規で実測補正したリニアスケールにより254 mmごとの誤差を実測し得た補正値テーブルと温度センサーによる熱膨張補正値を併用した補正パラメータで、位置決め駆動を行う方法です。
Aシリーズ補正リードガイド位置決め機種は、この方法を採用しています。
この方法による、基板加工機Aシリーズの補正リードガイド駆動機種は、サーボ制御より精度は落ちますが、補正なしのリードガイド駆動基板加工機よりも一桁上の高精度加工を低価格で実現しました。
 


 



 
 

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