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高精度プリント基板加工機Aシリーズ リードガイドスクリュー位置決め

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高精度プリント基板加工機 補正リードガイド駆動位置決め


高精度 !   ワンランク上の1.5ミクロン繰返位置決め精度で、基板を作製します。
  Aシリーズの補正リードガイド駆動機種は、ひとつひとつのリードガイドをリニアスケールで実測した誤差の補正値と熱膨張係数の補正値を併用した補正値により位置決めを行っています。
一般的なリードガイドスクリューを有効に利用し、一桁上の高精度の
繰返し精度1.5 μm を実現した、高いコストパーフォーマンスのプリント基板板加工機です。
 
加工基材が移動しない固定テーブル方式・高平面精度の厚さ16mm固定テーブルの採用により、基材のたわみや微妙な位置ずれがない安定した加工を行えます。
 
高精度な基板を作成には、高い位置決め精度は不可欠です。

リードガイドスクリューによる移動の絶対位置決め誤差を検討すると、誤差が 2 つの要因により発生していることがグラフで見られます。
 
  ·  リードガイドスクリューの製造上の固有誤差と駆動モーターの非線形性による誤差
  ·  リードガイドスクリューの熱膨張による誤差

 
高精度プリント基板加工機Aシリーズ リードガイドスクリュー位置決め
 
リードガイドスクリューの仕様のほとんどは、 20 ° Cの場合で表示されていますが、実際の動作環境は20 ° C一定の温度ではなく、XY各軸は、違った温度環境で動作し、異なる精度で動作しています。
誤差は、スクリュー1回転の2.54 mm移動で 25 μ mになる場合もあり、熱膨張誤差は381 mmの大きな移動間隔で、110 μ m になる場合があります。
また、加工材料も独自の熱膨張を持ち、高い精度で加工するには温度補正によりが必要です。
 
間接的な位置検出のロータリーエンコーダーやサーボ制御だけでは高い位置決め精度は得られません。XY各軸にリニアエンコーダーを使用することで解決できます。
 
最良の解決策は、リニアエンコーダーを搭載しサーボ制御する方法で、1μm分解能のエンコーダーを使用しサーボ制御する方法では、0.2μm精度NIST規格石英ガラス定規で測って1000 mm移動で10 μ m以下、254 mmで5 μ m以下の誤差を実測することができます。ただし、コストは高くなります。
 
二番目の解決策は、個々のリードガイドスクリューを、石英ガラス定規で実測したリニアエンコーダーによる254 mmごとの誤差を実測した補正値テーブルと温度センサーによる熱膨張補正値とを併用した補正を行い、位置駆動を行う方法です。この方法は、
サーボ制御より精度は落ちますが、補正なしのリードガイド駆動基板加工機より一桁上の高精度加工を低価格で実現できます。
 


 



 
 

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