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基板実装 生産設備 レーザーマーカ―

基板実装 生産設備 案内

基板分割切断・フレキ基板やカバーレイフィルムなどのハーフカット・レジスト膜のはく離を、高い生産性で、インライン対応で非接触に加工します。
機械的負荷がほとんどなく、インライン対応した高速性能で基板分割します。分割基板は、パレット/トレー/粘着テープなどに自動整列収納し、高い生産効率のフル自動化を実現しています。
手挿入作業が残っていた異形部品・大型モジュールからチップなどのSMT・リード部品までの全部品を、基板に高精度位置決めで挿入装着します。機構部品組立を含む複合実装もインラインで行えます。
インライン対応で、多種多彩な材料を切断・箔膜剥離・スクライブなどの微細加工や、2D対応のレーザーマーキングを、高速で行えます。
トレーやテープのMEMS・デバイス・各種センサを、検査モジュールに供給検査し、良品を自動整列収納します。毎時25000個の検査能力を備え、安心の全数検査の自動化を行えます。
ローダー・アンローダー・ストッカー・バッファ・コンベアなど、基板分割機や実装機・検査機・加工機に追加し高度な自動化装置で、生産効率を向上できます。
   

 

 

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