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レーザ基板分割機 neocutUV modula

薄板基板フレキ基板レーザ分割 カバーレイハーフカット レーザ基板分割
Osai neocut Shape

薄板・フレキ基板対応 レーザ基板分割機
 UVレーザに加え、より熱影響のないUltraFastピコ秒レーザを追加し、目的対象によりレーザソースが選べ、より高い生産性と汎用性が広がりました。
   選べるレーザ源: UV / UltraFast レーザ

 最大加工範囲 480x480+ mmで、量産に最適な高速・高精度機種です
● 特長
 
☆ 非接触加工
☆ 機械的負荷なし
☆ 金型などのイニシャルコスト不要
☆ 切削・異物発生なし
☆ CADデータのみのオンデマンド加工
☆ インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
☆ 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
☆ 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
☆ 基板セット方向自動確認
☆ OCR認識自動基板段取り
☆ Badマーク基板自動認識
☆ カメラによる高精度位置決め切断
☆ 各種形状対応画像認識機能

主な用途:
フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、

            分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離
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