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UVレーザ基板分割機

薄板基板フレキ基板レーザ分割 カバーレイハーフカット UVレーザ基板分割

Osai AS社 neocutUV

薄板・フレキ基板対応 レーザ基板分割機

最大加工範囲 480x480+ mmで、量産に最適な高速・高精度機種です

主な用途:
フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、
分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離
● 特長
 
☆ 非接触加工
 
☆ 機械的負荷なし
 
☆ 金型などのイニシャルコスト不要
 
☆ 切削・異物発生なし
 
☆ CADデータのみのオンデマンド加工
 
☆ インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
 
☆ 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
 
☆ 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
 
☆ カメラによる高精度位置決め切断
 
☆ 各種形状対応画像認識機能


 
 
 
 


 

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