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小型レーザ基板分割機

UVレーザ基板分割機 薄板基板フレキ基板分割 カバーレイハーフカット

Osai AS社 neocutUV modula

薄板・フレキ基板対応 UVレーザ基板切断機

最大加工範囲 400x300 mm、高速加工性能を備えた、省スペースの小型機種です

主な用途:
フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、分割切断・ハーフカット・レジスト膜のはく離
● 特長
 
☆ 非接触加工
 
☆ 機械的負荷なし
 
☆ 金型などのイニシャルコスト不要
 
☆ 切削・異物発生なし
 
☆ CADデータのみのオンデマンド加工
 
☆ インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
 
☆ 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
 
☆ 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
 
☆ カメラによる高精度位置決め切断
 
☆ 各種形状対応画像認識機能
 

 

 
 






 
 

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