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クリーンルーム対応 ボンディング部品挿入装着機

クリーンルーム対応ダイボンディング クリーンルーム内部品実装

Osai AS社 neoplace 400 clean

クリーンルーム対応 ボンディング部品挿入装着機

多種ダイや部品を、1台でボンディングと実装
異形部品挿入装着機 neoplace 400 clean  room は、低価格で高生産性を備えたクリーンルーム対応のボンディングシステムは、マルチ回転ヘッドでウェーハに半導体素子を高精度に高速に配置します。
プログラマブルマルチ回転ヘッドグリップ交換により、頻繁な機種替えも短時間に行えます。
● 特長
 
☆ チップ・モジュール・ラジアル・同軸・異形・SMT部品を、同時に混在実装
 
☆ 部品形状に合わせ、グリップヘッドを自動交換
 
☆ 部品回転、自動クリンチ、端子自動切断機構
 
☆ カット&クリンチ可能
 
☆ ディスペンス可能
 
☆ 部品供給部の外段取り対応
 
☆ 部品数に合わせ、連結増設可能
 
☆ マガジンtoマガジン対応
 
☆ インライン対応
 
☆ 各種形状対応画像認識機能

自動交換グリップで、部品実装します
 
 
 



 
 





 
 

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