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卓上型マウンター ラインナップ

SMT実装機 ラインナップ

 フランス CIF社 SMT部品マウンタ                                         
専門知識不要の簡単操作
SMTチップ部品やSOIC・BGAなどを両面実装でき
試作から小ロット生産に対応できる
小型で分散設置可能な
卓上型SMTマウンタをラインナップしています。
 
手動マウンタ 両面部品実装対応
EasyPlacer EasyPlacer.V EasyPlacer.DV
卓上マウンター EasyPlacerクリックで拡大 コンパクト マウンター EasyPlacer.V	クリックで拡大 小型チップマウンター EasyPlacer.DVリックで拡大
EasyPlacer 動画
試作に最適な標準機種 カメラモニター付
容易な実装可能な
機種
カメラモニター付ディスペンサ機能を装備した汎用性ある機種
● 回転ヘッド
● 裏面たわみ防止金具付属
● AC電源のみ使用環境
最大基板サイズ 380 x 295 mm
最小可能部品 0201チップ
最高実装速度 900 部品/ 時
騒音 < 70 dB(A)
吸着バキューム発生機能 付属
大きさ (L x D x H)
          765 x 390 x 210 mm
重さ 6 Kg
電源 100V(200 V)4.5W-  50/60 Hz
● オプション 
 
部品収納ボックス

 8 mmテープフィーダ 10巻取付可能
   スティックフィーダ 
      5種スティック可能 2ブロック可能
 カラーカメラ・モニター(EasyPlacerV・
EasyPlacerDVは標準)
 


プロフェッショナル 手動マウンタ 半自動マウンタ
PRECITEC ELITE EXPERT-M EXPERT-SA
卓上 型 マウンター PRECITEC ELITE
クリックで拡大


PRECITEC ELITE動画
EXPERT-M / EXPERT-SA 動画
左右片手操作がでる微細位置合わせ機構装備の優れた作業性、350 x 400 mmの基板も可能。
高精度位置合わせでQFPの実装に最適な小ロット実装に対応するプロフェッショナルな高精度機種
QFPなど高密度部品をパッドに高精度に実装できるファインピッチ部品対応機種。
基板のパッドと搭載する部品を、真上から拡大するプリズムミラーカメラを搭載。

リードなし底面電極部品対応タイプもあります。




 
EXPERT-Mをベースにし,実装ガイド付属で効率よく実装が可能な半自動マウンタ。
● 微細位置合わせ機構装備
● 12種類部品収納ボックス付属
● 360°回転ヘッド
● LED照明内蔵ヘッド
● 裏面たわみ防止金具付属
● ディスペンサ機能付
● AC電源のみの使用環境
● 90種回転部品トレイ
● 裏面たわみ防止金具付属
● ディスペンサ機能付
● 90種回転部品トレイ
● 裏面たわみ防止金具付属
● ディスペンサ機能付
● オプション 
ヘッド内内蔵カラーカメラ・モニター

8mm,12mm,16mm
テープフィーダ
 スティックフィーダ
● オプション 
電動回転部品トレイ
8 mm,12mm,16mm テープフィーダ
スティックフィーダ
リワークヘッド
 
● オプション 
電動回転部品トレイ
8 mm,12mm,16mm テープフィーダ
スティックフィーダ
リワークヘッド

 
最大基板サイズ
 350 x 400 mm
可能部品
 0402 チップかQFPまで実装可能(実装精度0.65mm)
最高実装速度
900 部品/ 時
騒音 < 70 dB(A)
吸着バキューム発生機能 付属
大きさ (L x D x H)
     
600 x 500 x 300 mm
重さ 15 Kg
電源 100V(200 V)
 50/60 Hz
 
右手/左手/両手で
効率的に操作できる機種

 
● 標準機種
EXPERT-M 
 高解像カメラでファインピッチ・微小部品を高精度に実装します。
● ファインピッチ部品用機種
EXPERT-FP
 プリズムカメラにより、部品とパッドを真上から拡大表示でき、ファインピッチリード部品を高精度に実装します。
● リードなし電極部品対応機種
EXPERT-FP-MPL
 パッケージに隠れ見えない底面電極部品を、底面画像と基板パッド画像を重合わせ実装できます。
● 標準機種
EXPERT-SA 
 高解像カメラでファインピッチ・微小部品を高精度に実装します。
● ファインピッチ部品用機種
EXPERT-SAFP
 プリズムカメラにより、部品とパッドを真上から拡大表示でき、ファインピッチリード部品を高精度に実装します。
 
● リードなし電極部品対応機種
EXPERT-SAFP-MPL
 パッケージに隠れ見えない底面電極部品を、底面画像と基板パッド画像を重合わせ実装できます。

 


 

 
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