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R&D用 ピコレーザ加工機

研究開発用 超微細加工 ピコ秒レーザ加工機 

研究開発用 ピコ秒レーザ加工機
熱影響がほとんどない微細加工で、サファイヤ・LCP・LTCC・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラスなど幅広い材料を、多彩に非接触で加工します。
 
加工例 (拡大可能)
LS500PG LS561PU
レーザ波長 532 nm グリーンレーザ領域
最大レーザ出力 40Wの発信機を搭載

低出力機種と比べ
加工自由度が格段にアップしました。
レーザ波長 355 nm、
17W 高出力レーザ を搭載
高エネルギー密度により、
多彩な加工対象を、幅広い自由度で加工可能
最大加工範囲 520mm×500mm
レーザパルス <10ps 
XY位置分解能  0.5 μ m
繰返し精度 ± 2 μ m以下
付属CAMソフト Circuit CAM V7
大きさ(WXDXH) 1250x1560x1915mm
重量 約1500kg
注: エアー必需





 

 
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