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R&D用 広加工範囲UVレーザ加工機

研究開発用 レーザ微細加工機 ワイド加工範囲 UVレーザ加工機 LS 561U

520 x 500 mmのワイドな加工範囲に、波長355m 17Wの高出力UVレーザを搭載、独自のマルチ制御加工技術により、多彩な材料を微細に幅広いアブレーション加工ができるレーザ加工機です。
ワイド加工範囲 UVレーザ微細加工機
LS561U
リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ITOなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩に非接触で微細加工できます。
R&D用 UVレーザ加工機LS301U
最大加工範囲 520mm×500mm
レーザ波長 355 nm
最大レーザ出力 17W
XY位置分解能  0.5 μ m
繰返し精度 ± 2 μ m以下
付属CAMソフト Circuit CAM V7
大きさ(WXDXH) 1250x1560x1915mm
重量 約1500kg
注: エアー必需





 
 

 
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