ビッグ加工範囲 自動工具交換 高精度簡単 プリント基板加工機 A700
B3サイズやLサイズ基板が加工できる584x381 mmのビッグな加工範囲
次世代15インチ ウェハ用各種プレートや基板を高精度に加工でき、大きなL-Wideサイズ基板（510ｘ360ｍｍ）の基板修正などもできます。
自動工具交換23本
多種基板の多数枚同時加工や冶具プレートの加工ができます。
特長
- 切削幅調整切削不要
- １μm分解能リニアエンコーダによるNC切削制御
- 0.１μm分解能サーボ制御によるサブミクロンレベルの繰返し位置精度
- 180穴／分、230ｍｍ/秒 1Ｇ加速、移動速度150mm／秒のトップクラスの高速性能
- 工具検知センサ装備の高信頼23本自動工具交換機能
- 高精度高信頼の加工テーブル移動無しヘッド移動のみの加工方式
- カメラによる両面・多層板加工位置自動整合
- 厚さ0.1ｍｍ以下の基板も加工可能な、平らで堅牢な固定加工テーブル
- 加工データを簡単に作成する自動生成機能を付属
- 故障が少ない、高い出力のＨＦ スピンドルモーター搭載
最大加工基板サイズ 1500ｘ381 ｍｍ
自動運転加工、複数基板同時加工の基板試作にお勧めです。
0.１μm分解能サーボ制御位置決めと１μm分解能リニアエンコーダによるZ軸NC切削制御で精密基板を簡単操作で作製します。
プリント基板加工機『A700』は、ビッグな加工範囲・23本の自動工具交換機能の筐体に、高出力でMTBF（平均故障間隔）が長く故障が少ない最高回転数が異なるスピンドルモーターを搭載した、2タイプをラインナップしました。
主な仕様
| タイプ |
A737R |
A736R |
スピンドル
回転数 |
5000-10万回転
(100K/300W) |
5000-62000回転
(62K/170W) |
| 位置決め |
補正リードガイドサーボ制御
|
ＸＹ軸
繰返位置
精度 |
±0.5μm |
切削深さ
Ｚ軸制御 |
１μmリニアエンコーダ NC制御 |
| 加工範囲 (XxYxZ) |
584x381x33 mm |
最大加工
基板サイズ |
1500 x 381 mm |
| 工具交換 |
自動 23本 |
穴あけ
最高速度 |
１８０穴 / 分 |
最高
移動速度 |
１５０ ｍｍ / 秒 |
切削深さ
調整 |
自動 |
表裏位置
整合 |
自動 (カメラ） |
加工
テーブル |
高剛性アルミ合金 16 mm厚 固定テーブル |
| 大きさ (WxDxH) |
736x483x330 mm |
| 重さ |
56.5 Kg |
| 電源 |
100VAC, 50/60Hz 415W |
100VAC, 50/60Hz 355W
|
原産国：米国・日本
