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お知らせ
新型コロナウィルス感染予防対策として、当面の間、交代定時始業とさせていただきます。
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R&D用レーザー基板加工機 LSシリーズ
![]() ● 実装工程後の非接触基板分割 ● 穴あけ ● セラミック基板 スクライブ/切断 ● フィルム材料 切断/ハーフカット ● 配線パターン/アンテナ形成 ● マーキング |
新着情報
- 2021.02.18CircuitCAM 7 ガーバーDXF/DXFガーバーフォーマット変換
- 2020.11.24マイクロウェーブ展(オンライン開催) 2020年11月25日水曜日~12月28日月曜日まで観覧可能になります。
- 2020.07.03BGA/CSP搭載試作小ロット基板のはんだ硬化に、ボイドなし高はんだ付け品質の小型べーパーフェーズリフロー VS500 を発売しました
- 2020.01.23高精度簡単プリント基板加工機Aシリーズを、XY軸サーボ制御の採用で精度が向上しました。
- 2019.12.05低価格で低伝送損失のめっき可能な高速高周波基板材料(誘電正接3.0@10GHz)の取扱いを開始いたしました。
- 2019.09.11プリント基板加工機・基板試作実装機器を、少ない設備費用でご使用いただけるよう、中古機・新古機・レンタル機を、ご紹介しております。
展示会・セミナーのお知らせ
試作研究開発用 UVレーザ微細加工機 LS 361U の展示デモを行っています。 弊社レーザアプリケーションセンター(大田区大森南4-6-15)にて、テスト加工を含め、ご都合の良い日時に、ご覧いただけます。 |
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JPCAショー/ 電子機器2017ソリューション展/ 産業交流展2017/マイクロウェーブ展2017に出展致しました。弊社ブースにお立寄りいただき、ありがとうございました。 インターネプコン 2016 弊社展示 |
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TECHNO-FRONTIER 2017の富士通株式会社殿ブースにて、Visual CAM と富士通Poynting for Microwaveとの連携事例を展示しました。 | |
2017 第31回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会で発表しました。 | |
ABI社インサーキットテスター・基板テスターなどのセミナーを開催しました。 |