非接触で、幅広い材料を多彩に微細加工するレーザー加工機 LS シリーズ は、アプリケ―ションに適したレーザーを搭載し、精度・加工品質・広範囲活用・費用対効果を重視した、試作や研究開発に適したR&D研究開発用レーザ加工機です。
R&D研究開発用レーザ加工機 ラインナップ
目的に合わせたレーザ波長と出力を、お選びいただけるよう、ラインナップしています。
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レーザー基板加工機
面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで金属箔をはく離、配線パターンを短時間に形成します。リジッド/フレキ基板や幅広い金属箔材料の短時間はく離が可能。
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複合タイプレーザー基板加工機
レーザーと切削工具により、ハイブリッドな加工方法で基板加工が行えます。S&Sテクノロジーを採用した、高速レーザー配線パターン生成と 自動工具交換ミーリングドリルによる複合加工で、 A4サイズまでの高周波基板や各種基板を、高い精度で高速加工します。 |
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UVレーザー微細加工機
リジッド/フレキ/テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ＩＴＯなどの、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング・表面膜パターン形成・基板切断穴あけ/溝加工・有機フィルム切断穴あけを行えます。
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超短パルスレーザー加工機
サファイヤ・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラス・LCP・LTCCなど幅広い材料を、多彩に微細加工。 |
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他にも、加工範囲が違う機種
◎LS300シリーズ 加工範囲 300 x 300 (350)mm
◎LS500シリーズ 加工範囲 520 x 500 mm
◎LS600シリーズ 加工範囲 610 x 533 mm
準標準機種
◎ＩＲピコ秒レーザ 波長：1030/1064nm
◎フェムト秒レーザ 波長：1030nm
をご用意しております。
下記の機種もございます。
レーザ加工機 LS シリーズ特長
幅広い応用 が可能な汎用性
| 高出力レーザの搭載・リアルタイムレーザ出力可変制御機能を装備。幅広い材料の多彩な加工により、幅広い研究開発のアプリケーションに対応した加工が可能です。 |
高再現性で高精度加工
| 駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用。カメラ画像アライメントの再現性ある位置決めで、多数ピースや繰返し加工も高精度に加工します。 |
高信頼性
| 米国製レーザ発信器・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用。 評価が高い豊富な実績の構成ユニットを選び組み上げた、信頼性あるシステムです。 |
高速性能
| 高速加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用。最適に自動分割した加工範囲に素早く加工テーブルを移動し、ガルバノ操作で高速に面加工します。 |
加工データ短時間生成
| 容易な操作で実績ある、付属CAMソフト『CircuitCAM』最新版 による最適化生成した加工データで、短時間に加工します。 |
優れた操作性
| コンパクトな筐体に、空冷レーザ・コントローラを内蔵し、大型モニター装備の使い易い操作性の加工機です。 |
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