レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

レーザー基板加工機 レーザー微細加工機 一覧

レーザー基板加工機 レーザー微細加工機 一覧
 非接触で、幅広い材料を多彩に微細加工するレーザー加工機 LS シリーズ は、アプリケ―ションに適したレーザーを搭載し、精度・加工品質・広範囲活用・費用対効果を重視した、試作や研究開発に適したR&D研究開発用レーザ加工機です。  

R&D研究開発用レーザ加工機 ラインナップ

 目的に合わせたレーザ波長と出力を、お選びいただけるよう、ラインナップしています。
 
面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで金属箔をはく離し、配線パターンを短時間に形成します。リジッド/フレキ基板や幅広い金属箔材料の短時間はく離が可能。
レーザーと切削工具により、ハイブリッドな方法で基板加工を行えます。S&Sテクノロジー採用の高速レーザー配線パターン生成と 自動工具交換ミーリングドリルによる複合加工で、 高周波基板や各種基板を、高い精度で高速加工します。
リジッド/フレキ/テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ITOなどの、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング・表面膜パターン形成・基板切断穴あけ/溝加工・有機フィルム切断。
超短パルスレーザー加工機
サファイヤ・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラス・LCP・LTCCなど幅広い材料を、多彩に微細加工。
 
 
 他にも、加工範囲が違う機種
  ◎LS300シリーズ 加工範囲 300 x 300 (350)mm
  ◎LS500シリーズ 加工範囲 520 x 500 mm
  ◎LS600シリーズ 加工範囲 610 x 533 mm
準標準機種
  ◎IRピコ秒レーザ 波長:1030/1064nm
  ◎フェムト秒レーザ 波長:1030nm
をご用意しております。 
下記の機種もございます。

レーザ加工機 LS シリーズ特長

幅広い応用が可能な汎用性
高出力レーザの搭載・リアルタイムレーザ出力可変制御機能を装備。幅広い材料の多彩な加工により、幅広い研究開発のアプリケーションに対応した加工が可能です。
 
高再現性で高精度加工
駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用。カメラ画像アライメントの再現性ある位置決めで、多数ピースや繰返し加工も高精度に加工します。
 
高信頼性
米国製レーザ発信器・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用。 評価が高い豊富な実績の構成ユニットを選び組み上げた、信頼性あるシステムです。
 
高速性能
高速加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用。最適に自動分割した加工範囲に素早く加工テーブルを移動し、ガルバノ操作で高速に面加工します。
 
加工データ短時間生成
容易な操作で実績ある、付属CAMソフト『CircuitCAM』最新版 による最適化生成した加工データで、短時間に加工します。
 
優れた操作性
コンパクトな筐体に、空冷レーザ・コントローラを内蔵し、大型モニター装備の使い易い操作性の加工機です。
お問い合わせ・資料請求

ページの先頭へ戻る