トップクラスの 精度・加工速度・耐久性 、簡単操作、幅広い活用性能を備え、薄板から厚銅ガラエポ/フェノール基板・テフロンなど高周波基板・フィルム配線板・セラミック基板など各種基板を加工でき、複数枚数基板を同時加工できるB４サイズに準拠した加工範囲の自動工具交換プリント基板加工機です。
おもな特長
- 厚銅大電流基板、薄板厚基板や薄い金属箔フィルム配線板も加工が容易
- 複数枚数の基板を同時加工できる、B４サイズに準拠した381x229 mmの加工範囲
- 工具は15本まで自動で交換することができます。
- 180穴／分、230ｍｍ/秒 1Ｇ加速、移動速度150mm／秒のトップクラスの高速性能
- 0.１μm分解能サーボ制御による、サブミクロン繰返し位置精度
- 両面・多層板・基板追加工も置くだけ、カメラによる加工位置自動整合
- 切削幅調整作業、試し切削が不要です。
- 切削深さを加工中自動調整する、１μm分解能リニアエンコーダによるサーボ制御
- 高品質加工ができ故障が少ない、ハイパワー高トルク三相スピンドルモーターを搭載
- 頑丈な工具ホルダ・異常検知センサ装備の高信頼自動工具交換機能
- 基材を移動させないで加工する、３軸サーボ制御ヘッド移動方式
- 厚さ0.1ｍｍ以下の基板も加工できる、平坦で堅牢な固定加工テーブル
- 加工データを簡単に作成する自動生成機能を付属
- 加工基板最大長 1500ｍｍ
- 素材厚33ｍｍの治具加工可能
- クリームはんだディスペンサ機能付属
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仕様
高出力でMTBF（平均故障間隔）が長く故障が少ない、最高回転数10万回転300W出力と62,000回転170W出力のスピンドルモーターを選択できます。
| タイプ |
A537R |
A536R |
スピンドル
回転数 |
5000-10万回転
（100K/300W） |
5000-62000回転
（62K/170W） |
| 加工範囲 (XxYxZ) |
381x229x33 mm |
| 最大加工基板サイズ |
1500 x 229 mm |
| 位置決め |
サーボ制御（補正リードガイド） |
| ＸＹ軸繰返し位置精度 |
±0.5μm |
| 工具交換 |
自動 15本 |
| 穴あけ最高速度 |
１８０穴 / 分 |
| 最高移動速度 |
１５０ ｍｍ / 秒 |
| 切削深さ調整 |
自動 |
| 自動位置整合機能 |
付属 (カメラ） |
| 簡単加工データ作成機能 |
付属 |
| ディスペンサ機能 |
付属 |
加工
テーブル |
高剛性アルミ合金 16 mm厚 固定テーブル |
| 大きさ (WxDxH) |
584x431x305 mm |
| 重さ |
37 Kg |
| 電源 |
100VAC, 50/60Hz 415W |
100VAC, 50/60Hz 355W |
原産国：米国・日本
