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R&D用 レーザ加工機(研究開発試作)

微細加工レーザ加工機 LS シリーズ

レーザ加工機 LS シリーズ は、
共通フレームに異種レーザを搭載し
高出力レーザの出力制御により
幅広い材料を、非接触で多彩に微細加工する
研究開発試作に適した、高性能汎用レーザ加工機です。
 
研究開発R&D用レーザ加工機ヘッド
 
◎ 幅広い応用が可能な汎用性
 高出力レーザ発信機の搭載・リアルタイムレーザ出力可変制御機能を装備。
幅広い材料の多彩な加工により、幅広い研究開発のアプリケーションに対応した加工が可能です。
◎ 高再現性で高精度加工
  加工テーブルとヘッド駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用。
再現性ある位置決めで、多数ピースや繰返し加工も高精度に加工します。
◎ 高速性能
 リニアモーター加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用。
最適に自動分割した加工範囲に素早く加工テーブルを移動し、ガルバノ操作で高速に面加工します。
◎ 高信頼性
 米国製レーザ発信器・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用。
評価が高い
豊富な実績の構成ユニットを選び組み上げた、信頼性あるシステムです。
◎ 優れた操作性
 容易な操作で実績あるCAMソフト CircuitCAM 最新版 を付属、大形モニター装備の使い易い操作性の加工機です。

UVレーザ微細加工機 IRレーザ加工機 ピコ秒レーザ加工機
リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ITOなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩に非接触で微細加工できます。 銅張リジッド基板の配線形成や金属 (貴金属を含む)・メッキ材料・コーティング材料・樹脂 (プラスチックを含む)・セラミックなどの素材の自在形状グラフィックな加工に使用できます。 材料への熱影響が極めて少ない高出力の超短パルスレーザによる高エネルギー短パルスでの加工は、サファイヤ・LCP・LTCC・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラスなど幅広い材料を、多彩に非接触で微細加工ができます。
520x500mm
ワイド加工範囲

LS561U




LS301R


ワイド加工範囲LS500PG
/ LS561PU


さらに大きな加工範囲の機種:
LS600シリーズ
 加工範囲 
610 x 560 mm

搭載可能レーザ源:

IRピコ秒レーザ 波長:1030/1064nm

より短パルス高エネルギー加工が可能な
フェムト秒レーザ 波長:1030nm
他にも、準標準の機種もご用意しており、ご要求にお応えできます。
詳細は、お問い合わせ願います。

 
 
 
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