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研究開発R&D用レーザ加工機

レーザ微細加工機 研究開発用レーザ加工機

微細加工レーザ加工機 LS シリーズ

R&D用レーザ加工機 LS シリーズ は、
研究・開発・試作における様々な非接触微細加工ができる
汎用性ある機能を備えた、
高いコストパー
フォーマンスの加工機です。
 
研究開発R&D用レーザ加工機ヘッド
動作動画
 
◎ 高精度・高再現性
  加工テーブルとヘッド駆動機構ベースに、温度/振動の影響が少ない機構を採用
◎ 高速
 リニアモーター加工テーブル駆動・ガルバノ分割レーザ走査方式を採用
◎ 高信頼
 豊富な実績の米国製レーザ発信機・日本製駆動部品・ドイツ製光学系部品を採用
◎ 広い応用範囲
 高出力レーザ発信機を搭載、リアルタイムレーザ出力可変制御加工により、幅広く多彩な加工が可能 
◎ 優れた操作性
 容易な操作で実績ある CircuitCAM 最新版 を付属、大形モニターによる高い操作性

UVレーザ微細加工機 IRレーザ加工機 ピコ秒レーザ加工機
520x500mm
ワイド加工範囲

LS561U 詳細
LS301U/LS361U
詳細
LS301R 詳細 ワイド加工範囲LS500PG/LS561PU
詳細
リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ITOなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩に非接触で微細加工できます。 銅張リジッド基板の配線形成や金属 (貴金属を含む)・メッキ材料・コーティング材料・樹脂 (プラスチックを含む)・セラミックなどの素材の自在形状グラフィックな加工に使用できます。 熱影響がほとんどない微細加工で、サファイヤ・LCP・LTCC・マイカ・シリコン・フェライト・アルミナ/セラミック・水晶ガラスなど幅広い材料を、多彩に非接触で加工できます。
さらに大きな加工範囲の機種:
610 x 560 mm

搭載可能レーザ源:

IRピコ秒レーザ 波長:1030/1064nm

フェムト秒レーザ 波長:1030nm
他にも、準標準の機種もご用意しており、ご要求にお応えできます。
詳細は、お問い合わせ願います。

 
 
 
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