ePRONICS レーザー基板加工機 レーザー微細加工機ラインナップ

UVレーザー微細加工機

ePRONICS レーザー微細加工機 LS301U

研究開発用 UVレーザー微細加工機 

 熱影響が小さく、汎用性ある高出力UVレーザーを搭載し、非接触の微細加工や基板加工を行うレーザー微細加工機です。リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ITOなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩な微細加工ができます。
ePRONICS レーザー微細加工機 LS300シリーズサンプル1

UVレーザー微細加工機 LS301U/LS361U

ひずみや温度変形がない天然石位置決めテーブルのLS300Sシリーズ筐体に、波長355nm 高出力UVレーザを搭載、独自のマルチ制御加工技術により、多彩な材料を微細に幅広いアブレーション加工ができるレーザ加工機です。
ePRONICS レーザー微細加工機 LS300シリーズ  
  • 最大加工範囲 350mm×300mm
  • レーザ波長 355 nm
  • レーザスポット径   約20 μ m
  • XY位置分解能  0.5 μ m
  • 繰返し精度 ± 2 μ m以下
  • カメラシステム 搭載
  • バキュームテーブル 搭載
  • 付属CAMソフト Circuit CAM V7
  • 大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm
  • 重量 750kg
  • 注: エアー必需
 
LS301U 最大レーザ出力 15W
低出力機種と比べ加工自由度が格段にアップしました。
LS361U 30W 高出力レーザ搭載
出力可変でフレキシブルな加工が可能
高出力レーザの搭載で、15W機より、加工時間も、約50%短縮可能です。
  

ワイド加工範囲 UVレーザー微細加工機 LS570U

 520 x 500 mmのワイドな加工範囲に、波長355nm 40Wの高出力UVレーザを搭載、試作から小ロットまで、大きな基板の分割などを、高速で微細に加工ができるレーザ加工機です。
  • 最大加工範囲 520mm×500mm
  • レーザ波長 355 nm
  • 最大レーザ出力 30W以上
  • レーザスポット径   約20 μ m
  • XY位置分解能  0.5 μ m
  • 繰返し精度 ± 2 μ m以下
  • カメラシステム 搭載
  • バキュームテーブル 搭載
  • 付属CAMソフト Circuit CAM V7
  • 大きさ(WxDxH) 1560x1405x1632mm
  • 重量 約1500kg
  • 注: エアー必需

 
 
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