研究開発用 UVレーザー微細加工機
熱影響が小さく、汎用性ある高出力UVレーザーを搭載し、非接触の微細加工や基板加工を行うレーザー微細加工機です。リジッド基板・フレキ基板・テフロン基板・有機フィルム・アルミナ/セラミック・ＩＴＯなど幅広い材料を、金属箔/有機膜剥離・レーザマーキング表面膜パターン形成・リジッド/フレキ基板溝加工・リジッド/フレキ基板切断穴あけ・有機フィルム切断穴あけなど、多彩な微細加工ができます。
ＵＶレーザー微細加工機 LS301U/LS361U
ひずみや温度変形がない天然石位置決めテーブルのLS300Sシリーズ筐体に、波長355nm 高出力UVレーザを搭載、独自のマルチ制御加工技術により、多彩な材料を微細に幅広いアブレーション加工ができるレーザ加工機です。
 |
- 最大加工範囲 350mm×300mm
- レーザ波長 355 nm
- レーザスポット径 約20 μ m
- ＸＹ位置分解能 0.5 μ m
- 繰返し精度 ± 2 μ m以下
- カメラシステム 搭載
- バキュームテーブル 搭載
- 付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7
- 大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm
- 重量 750kg
- 注: エアー必需
|
| LS301U |
最大レーザ出力 15W
低出力機種と比べ加工自由度が格段にアップしました。 |
| LS361U |
30W 高出力レーザ搭載
出力可変でフレキシブルな加工が可能
高出力レーザの搭載で、15W機より、加工時間も、約50％短縮可能です。 |
ワイド加工範囲 ＵＶレーザー微細加工機 LS570U
520 x 500 mmのワイドな加工範囲に、波長355ｎm 40Wの高出力UVレーザを搭載、試作から小ロットまで、大きな基板の分割などを、高速で微細に加工ができるレーザ加工機です。
 |
- 最大加工範囲 520mm×500mm
- レーザ波長 355 nm
- 最大レーザ出力 30W以上
- レーザスポット径 約20 μ m
- ＸＹ位置分解能 0.5 μ m
- 繰返し精度 ± 2 μ m以下
- カメラシステム 搭載
- バキュームテーブル 搭載
- 付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7
- 大きさ(WxDxH) 1560x1405x1632mm
- 重量 約1500kg
- 注: エアー必需
|
