研究開発用 レーザー基板加工機
LSシリーズ レーザー基板加工機は、高精度高速面はく離で、リジッド基板高周波基板フレキ基板の配線パターン形成・穴あけ・切断など基板加工ができ、PETフィルム/セラミック/PTFEなど幅広い材料の金属箔はく離も可能です。
面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで高速で金属箔をはく離し、配線パターンを短時間に形成します。
- S & S テクノロジー(Striping & Stripping)は、ハードウェア・加工機制御ファームウェア・アプリケーションソフトによる複合技術です。レーザー加工経路・レーザーパラメータ・複合レーザー照射制御と効率的な吸塵コントロールにより、薬品なしで高速レイアウト加工を実現しました。
LSシリーズ レーザー基板加工機 基板作製
オールインワン機種
レーザー基板加工機 LS302G
LSシリーズ筐体に、コンプレッサ・集塵機・コントローラPCなど加工に必要なすべての機器を内蔵し、軽量・外部接続機器不要で設置が容易な、オールインワン仕様レーザ基板加工機★
★最大加工範囲 300mm×300mm
★レーザ波長 532 nm
★レーザ出力 20W以上
★レーザスポット径 約25 μ m
★最小ギャップ幅 25 μ m 以下
★最小線幅 25 μ m 以下
★最高剥離処理速度 25 Cm²/分
★繰返し精度 ± 2 μ m以下
★カメラシステム 搭載
★バキュームテーブル 搭載
★付属CAMソフト Circuit CAM V7
★大きさ(WXDXH) 900x850x1450mm
★重量 270kg
注: 外部コンプレッサ・外部集塵機不要
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高出力機種
レーザー基板加工機 LS301G
高出力レーザを搭載し、幅広い材料をフレキシブルに短時間で加工できます。
★最大加工範囲 350mm×300mm
★レーザ波長 532 nm
★レーザ出力 35W以上
★レーザスポット径 約25 μ m
★最小ギャップ幅 25 μ m 以下
★最小線幅 25 μ m 以下
★最高剥離処理速度 25 Cm²/分
★繰返し精度 ± 2 μ m以下
★カメラシステム 搭載
★バキュームテーブル 搭載
★付属CAMソフト Circuit CAM V7
★大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm
★重量 750kg
注: エアー集塵機必需 |
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ワイド加工範囲機種
レーザー基板加工機 LS600G
LLサイズ基板が可能な、小ロット対応機種です。
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★最大加工範囲 532mm×610mm
★レーザ波長 532 nm
★レーザ出力 35W以上
★レーザスポット径 約30 μ m
★最小ギャップ幅 30 μ m
★最小線幅 25 μ m 以下
★最高剥離処理速度 25 Cm²/分
★繰返し精度 ± 2 μ m以下
★カメラシステム 搭載
★バキュームテーブル 搭載
★付属CAMソフト Circuit CAM V7
★大きさ(WXDXH)2100x1400x1750mm
★重量 1700kg
注: エアー集塵機必需 |