レーザー基板加工機 レーザー微細加工機

研究開発用　レーザー基板加工機

　LSシリーズ レーザー基板加工機は、高精度高速面はく離で、リジッド基板高周波基板フレキ基板の配線パターン形成・穴あけ・切断など基板加工ができ、PETフィルム/セラミック/PTFEなど幅広い材料の金属箔はく離も可能です。

面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで高速で金属箔をはく離し、配線パターンを短時間に形成します。

• S & S テクノロジー（Striping & Stripping）は、ハードウェア・加工機制御ファームウェア・アプリケーションソフトによる複合技術です。レーザー加工経路・レーザーパラメータ・複合レーザー照射制御と効率的な吸塵コントロールにより、薬品なしで高速レイアウト加工を実現しました。

LSシリーズ レーザー基板加工機　基板作製

高出力機種
レーザー基板加工機　LS301G

高出力レーザを搭載し、幅広い材料をフレキシブルに短時間で加工できます。

★最大加工範囲 350mm×300mm ★レーザ波長 532　nm ★レーザ出力 35W以上 ★レーザスポット径   約25 μ m ★最小ギャップ幅  25 μ m 以下 ★最小線幅    25 μ m 以下 ★最高剥離処理速度 25 Cm²/分 ★繰返し精度 ± 2 μ m以下 ★カメラシステム　搭載 ★バキュームテーブル　搭載 ★付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7 ★大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm ★重量 750kg 　注: エアー集塵機必需

ワイド加工範囲機種
レーザー基板加工機　LS600G

LLサイズ基板が可能な、小ロット対応機種です。

★最大加工範囲 532mm×610mm ★レーザ波長 532　nm ★レーザ出力 35W以上 ★レーザスポット径   約30 μ m ★最小ギャップ幅  30 μ m   ★最小線幅    25 μ m 以下  ★最高剥離処理速度 25 Cm²/分 ★繰返し精度 ± 2 μ m以下 ★カメラシステム　搭載 ★バキュームテーブル　搭載 ★付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7 ★大きさ(WXDXH)2100x1400x1750mm ★重量 1700kg 　注: エアー集塵機必需