研究開発用 レーザー基板加工機
LSシリーズ レーザー基板加工機は、リジッド基板高周波基板フレキ基板の、配線パターン形成・穴あけ・切断など基板加工ができ、PETフィルム/セラミック/PTFEなど幅広い材料の金属箔はく離も可能です。
面はく離速度 25 Cm²/分の高速性能を実現した先進のS & S テクノロジーにより、圧縮空気無しで短時間に金属箔をはく離し、配線パターンを短時間で形成します。
- S & S テクノロジー（Striping & Stripping）は、ハードウェア・加工機制御ファームウェア・アプリケーションソフトによる複合技術です。レーザー加工経路・レーザーパラメータ・複合レーザー照射制御と効率的な吸塵コントロールにより、薬品なしで高速レイアウト加工を実現しました。
LSシリーズ レーザー基板加工機 基板作製
オールインワン機種
レーザー基板加工機 LS302G
LSシリーズ筐体に、コントローラPC・集塵機など加工に必要なすべてを内蔵し、外部接続機器不要のオールインワン仕様機種。
外部コンプレッサ不要、軽量で設置が容易なレーザ基板加工機です。
- 最大加工範囲 300mm×300mm
- レーザ波長 532 nm
- レーザ出力 20W以上
- レーザスポット径 約25 μ m
- 最小ギャップ幅 25 μ m 以下
- 最小線幅 25 μ m 以下
- 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
- 繰返し精度 ± 2 μ m以下
- カメラシステム 搭載
- バキュームテーブル 搭載
- 付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7
- 大きさ(WXDXH) 900x850x1450mm
- 重量 270kg
注: エアー不要、集塵機内蔵 |
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レーザー基板加工機 LS301G
高出力レーザを搭載し、幅広い材料をフレキシブルに短時間で加工できます。
- 最大加工範囲 350mm×300mm
- レーザ波長 532 nm
- レーザ出力 35W以上
- レーザスポット径 約25 μ m
- 最小ギャップ幅 25 μ m 以下
- 最小線幅 25 μ m 以下
- 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
- 繰返し精度 ± 2 μ m以下
- カメラシステム 搭載
- バキュームテーブル 搭載
- 付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7
- 大きさ(WxDxH) 890x1270x1630mm
- 重量 750kg
注: エアー集塵機必 |
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レーザー基板加工機 LS600G
LLサイズ基板が可能な、小ロット対応機種です。
- 最大加工範囲 532mm×610mm
- レーザ波長 532 nm
- レーザ出力 35W以上
- レーザスポット径 約30 μ m
- 最小ギャップ幅 30 μ m
- 最小線幅 25 μ m 以下
- 最高剥離処理速度 25 Cm²/分
- 繰返し精度 ± 2 μ m以下
- カメラシステム 搭載
- バキュームテーブル 搭載
- 付属ＣＡＭソフト Circuit CAM V7
- 大きさ(WXDXH) 2100x1400x1750mm
- 重量 1700kg
注: エアー集塵機必 |
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