実装済み基板 分割サービス
実装済み基板 分割 サービス
当社は、低ボリューム生産・試作向けのPCBデパネル加工サービスを提供しています。
一枚からのご依頼にも対応可能で、試作や評価用途にも安心してご利用いただけます。
Vスコアが入っていない基板を対象としており、ソーブレードやスライドカット方式が使用できない基板にも対応可能です。
基板形状や実装状態に応じた最適な加工方法により、品質を維持したまま確実な分離を実現します。
少量案件や短納期のご相談にも柔軟に対応し、お客様の製品立ち上げをサポートします。
サービス内容
- 切断データ生成（データがない場合）
- 社内でバックアップ治具の設計・製作
- 基板分割加工
- Vカット加工 （両サイド・シングルサイド）
両サイドからVカット
トップサイドからVカット
シングルサイドVカット加工の様子
技術データ
| 加工方法 |
メカニカル、ストレスフリー |
| 最大基板サイズ |
X<270mm、Y＜400mm、Z<30mm |
| 制度 |
0.02mm |
| バックアップ治具 |
バキュームテーブル 2.5D |
| 加工速度 |
0.1mm/sec ~20mm/sec |
| 部品クリアランス |
切断ラインから部品まで最小1.5mm |
| Z軸制御 |
ペックモード, Zステップ0.1 mm |
| 基板厚 |
0.5mm~2.0mm |
| Vカット 幅 |
0.7mm～1.5mm |
技術的なご相談・質問などを承ります。まずご気軽にお問い合わせください。
Web会議・電話・メールに対応いたします
