卓上型マウンタラインナップ

リードレス・極微小部品対応 マウンタ

卓上チップマウンター

 EXPERT II FP-MPL スイスPOWATEC社

 CSP/BGA/などリードレス底面電極部品や極微小チップ0201から40mm角部品の幅広い部品実装ができ、試作から試作から小量SMT実装生産・実装ラインの補完を行える、微細位置決め搭載卓上型マウンタです。
 後日、EXPERT II Place ソフトを追加し、高作業性の半自動マウンタにアップグレードできます。

特長

★ リードレス部品底面電極と基板実装パッドの2色重合せ表示で、実装が容易
★ 熟練者でも容易でない極微小チップ0201部品から、40mm角デバイスの幅広い部品実装が可能
★ スムースにヘッド移動ができる、エアサス機構アームを採用 
★ テーブルロック機構と微調つまみで、微細位置決め実装が可能
★ 部品に負荷をかけない微妙な搭載が可能な、装着圧自動押し込み装備
★ 付属モニターパネルを、実装位置やピックアップ位置に、左右移動し操作できる高い操作性 
★ 大型TV等により、低コストで拡大画像を表示できる接続端子標準付属(HDMI)
★ 部品回転テーブル付属(45/90部品選択、電動オプション)
★ テープやスティクフィーダなど部品供給部を、自在に選択可能     
★ 実装位置と搭載部品を、真上から拡大できるプリズムカメラ(オプション)
★ ディスペンサ機能(オプション)
★ 半自動マウンタにアップグレード可能

機能

部品電極画像カメラと基板面カメラによる、ファインピッチとCSP/BGA/FlipChip/PLCC/QFNなどのリードレス底面電極部品に対応
部品電極画像と基板パッド画像を重合わせ位置決めし、部品に隠れたパッド上に高精度に実装できます。

プリズムカメラによる、ファインピッチ対応(オプション)

 実装位置と搭載部品を、真上から拡大できるプリズムカメラを搭載し、高密度部品のパッドに高精度に実装します。
プリズムカメラ

ディスペンス機能(オプション)

微細位置決め機構による塗布位置に、ヘッドに取り付けたディスペンサにより、接着剤やはんだペーストを効率よく塗布できます。圧力調整と塗布時間の自動モード、またはフットペタルによるディスペンスを行えます。

部品供給部 (オプション)

部品供給部

EXPERT II 動画

微小0201部品の搭載

仕様

  • 最大基板サイズ: 450 x 250 mm
  • 最大部品実装範囲: 450 x 250 mm
  • 最大デイスペンサ範囲: 450 x 250 mm
  • 最小基板サイズ: 25 x 25 mm
  • 大きさ(WxDxH): 930 x 1010 x 420 mm
  • 重量: 23Kg
  • 電源: AC100V 51W
  • エアー: 6 Bar
  • 電動又は手動回転部品トレイ:45 又は 90 部品
  • 取付可能テープフィーダ:3 x 8 mm + 1 x 12 mm + 1 x 16 mm
  • 取付可能スティックフィーダ:12 ( 8mm, 12 mm, 16 mm, SOP-8 ー PLCC84)
 

半自動マウンタ ソフト (オプション)

  • Excel 形式の部品一覧と座標やPNGフォーマットのグラフィックデータの簡単入力
  • 供給部品位置と実装位置のモニター監視
  • 登録マークを使用したデジタル基板位置自動設定
  • 部品取出し位置のグラフィックガイド
  • カメラ画像とガイドの動的切替
  • 概要ガイドと主催ビューの動的切替
  • 実装記録自動生成


 
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