小ロットＳＭＴ部品基板実装用 卓上型 コンベアリフロー RF530
連続で基板実装はんだ硬化を効率良く行う、5ゾーン加熱 卓上型コンベアはんだリフロー炉で、少量生産に最適です。
★ 連続はんだ硬化ができるコンベア式
★ 高品質はんだ硬化を行う、独立5ゾーン加熱採用(3つの上部加熱ゾーン/2つの下部加熱ゾーン)
★ 長寿命、高熱効率の赤外線石英管を使用
★ 多層保温構造による、低熱損失蓄熱構造
★ 専門知識不要の簡単操作
★ 自由に設置できる、コンパクトな卓上型
★ 容易なメンテナンス |
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大型産業用熱風リフロー炉と同じ高効率で省エネなニッケルクロムヒーティングパイプを採用します。表面反射板を装備し、高い熱効率、早い加熱速度、特殊強力熱風サイクル構造システムを実現。PCB およびコンポーネントを均一に加熱し、影の影響を完全に排除します。
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最大基板幅 280 mm
最大部品高 30 mm
加熱 5ゾーン（上3ゾーン/下２ゾーンから加熱）
加熱放射パワーのピーク波長 4μm
最高温度 300°C
設定温度誤差 ±2°C
温度安定時間 20分以内
冷却 強制空冷方式
搬送コンベア幅 300 mm
加熱領域 960 mm
搬送方向 左ー＞右（右ー＞左 オプション）
コンベア速度設定 0-1350 mm/分
大きさ (W x D x H)
1700 x 710 x 650 mm
重さ 150 Kg
電源 AC200 V - 50/60 Hz 6KW Max （スタートアップ中～11KW Max）
