卓上小型リフローラインナップ

コンベア式 卓上型リフロー炉 RF330

コンベアー型リフロー炉

小ロットSMT部品基板実装用  コンベア式卓上型はんだリフロー炉 RF330 

​​​​​10枚以上のSMT部品実装基板のはんだ硬化に!
簡単操作・専門知識不要
SMT部品搭載後、小ロットの基板実装はんだ硬化を効率的に行う、
低価格のコンベア式卓上型3ゾーン加熱はんだリフローです。

特長

  • 高信頼高効率加熱システムを採用
  • 高品質リフローが行える、加熱3ゾーン、冷却2ゾーン
  • 最高温度 400°C以上、均一な加熱(±2°C)
  • 低振動、低騒音
  • 鉛フリーはんだ対応 可能
  • 簡単操作 小ロット対応

 

仕様

最大基板幅 280 mm
最大基板部品高さ  30 mm
最大搬送高さ  280 mm
レールガイドオプション時最大基板高さ  12 - 15 mm

加熱 3ゾーン(上から加熱)
最高温度 400°C以上
設定温度誤差 ±2°C
温度安定準備時間 20分以内
冷却 2ゾーン
冷却方式 空冷強制ファン

搬送コンベア幅 300 mm
加熱領域 1000 mm
搬送方向  左ー>右(右ー>左 オプション)
コンベア速度設定 0-1350 mm/分

大きさ (W x D x H)
         1700 x 715 x 670 mm
重さ  131 Kg
電源 200 V -  50/60 Hz  6KW Max


 
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