トップクラスの 精度・加工速度・耐久性 、簡単操作、幅広い活用性能を備え、薄板から厚銅ガラエポ/フェノール基板・テフロンなど高周波基板・フィルム配線板・セラミック基板など各種基板を加工でき、A3サイズ準拠やMサイズ基板を加工できる自動工具交換プリント基板加工機です。
複数基板同時加工の自動運転加工、基板試作にお勧めです。
おもな特長
- 厚銅大電流基板、薄板厚基板や薄い金属箔フィルム配線板も加工が容易
- A3サイズ準拠やMサイズ基板を加工できる406ｘ279ｍｍのワイド加工範囲
- 工具は16本まで自動で交換することができます。
- 180穴／分、230ｍｍ/秒 1Ｇ加速、移動速度150mm／秒のトップクラスの高速性能
- 0.１μm分解能サーボ制御による、サブミクロン繰返し位置精度
- 両面・多層板・基板追加工も置くだけ、カメラによる加工位置自動整合
- 切削幅調整作業、試し切削が不要です。
- 切削深さを加工中自動調整する、１μm分解能リニアエンコーダによるサーボ制御
- 高品質加工ができ故障が少ない、ハイパワー高トルク三相スピンドルモーターを搭載
- 頑丈な工具ホルダ・異常検知センサ装備の高信頼自動工具交換機能
- 基材を移動させないで加工する、３軸サーボ制御ヘッド移動方式
- 厚さ0.1ｍｍ以下の基板も加工できる、平坦で堅牢な固定加工テーブル
- 加工データを簡単に作成する自動生成機能を付属
- 加工基板最大長 1500ｍｍ
- 素材厚33ｍｍの治具加工可能
- クリームはんだディスペンサ機能付属
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仕様
高出力でMTBF（平均故障間隔）が長く故障が少ない、最高回転数10万回転300W出力と62,000回転170W出力のスピンドルモーターを選択できます。
| タイプ |
A637R |
A636R |
スピンドル
回転数 |
5000-10万回転
（100K/300W） |
5000-62000回転
（62K/170W） |
| 加工範囲 (XxYxZ) |
406x279x33 mm |
| 最大加工基板サイズ |
1500 x 279 mm |
| 位置決め |
サーボ制御（補正リードガイド） |
| ＸＹ軸繰返し位置精度 |
±0.5μm |
| 切削深さＺ軸制御 |
１μmリニアエンコーダ NC制御 |
| 工具交換 |
自動 16本 |
| 穴あけ最高速度 |
１８０穴 / 分 |
| 最高移動速度 |
１５０ ｍｍ / 秒 |
| 切削深さ調整 |
自動 |
| 自動位置整合機能 |
付属 (カメラ） |
| 簡単加工データ作成機能 |
付属 |
| ディスペンサ機能 |
付属 |
| 加工テーブル |
高剛性アルミ合金 16 mm厚 固定テーブル |
| 大きさ (WxDxH) |
610x483x330 mm |
| 重さ |
41 Kg |
| 電源 |
100VAC, 50/60Hz 415W |
100VAC, 50/60Hz 355W |
原産国：米国・日本
