薄板基板フレキ基板レーザ分割 カバーレイハーフカット
レーザ基板分割機 neoCUT Shape イタリア Osai 社
最大切断基板 480ｘ480 mmで、量産に最適な高速・高精度機種です。
UVレーザ仕様に加え、より熱影響のないUltraFastピコ秒レーザ仕様を追加し、目的対象によりレーザソースが選べ、より高い生産性と汎用性が広がりました。
〇選べるレーザ源： ＵＶ / UltraFast レーザ
主な用途
フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、切断分割・ハーフカット・レジスト膜のはく離
- 非接触加工
- 機械的負荷なし
- 切粉・異物発生なし
- 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
- 変形外形基板の複数混在パネル基板を同時工程分割
- 金型などのイニシャルコスト不要
- カメラによる高精度位置決め切断
- ＣＡＤデータのみのオンデマンド加工
- インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
- 基板セット方向自動確認
- OCR認識自動基板段取り
- Badマーク不良基板部自動認識
- 各種形状フィデシャルマーク対応画像認識機能
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