基板分割機

薄板基板フレキ基板レーザ分割　カバーレイハーフカット
　レーザ基板分割機　neoCUT Shape　イタリア Osai 社

UVレーザ仕様に加え、より熱影響のないUltraFastピコ秒レーザ仕様を追加し、目的対象によりレーザソースが選べ、より高い生産性と汎用性が広がりました。

• 選べるレーザ源：　ＵＶ　/　UltraFast　レーザ

特長

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主な用途

フレキ基板・薄板基板・カバーレイフィルムなどの、切断分割・ハーフカット・レジスト膜のはく離  

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特長 

• 最大切断基板　480ｘ480 mmで、量産に最適な高速・高精度機種です。
• 非接触加工
• 機械的負荷なし
• 金型などのイニシャルコスト不要
• 切削・異物発生なし
• 切断・ハーフカット・はく離を同時工程加工
• 複数変形外形基板パネルを同時工程分割
• カメラによる高精度位置決め切断
• ＣＡＤデータのみのオンデマンド加工
• インライン・ マガジン・Roll to Rollなど自動化対応
• 基板セット方向自動確認
• OCR認識自動基板段取り
• Badマーク不良基板部自動認識
• 各種形状フィデシャルマーク対応画像認識機能

詳しくはお問合せ願います。

   
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