基板分割機

ガラエポ厚板基板用 レーザー基板分割機

レーザ基板分割機    Osai neoCut Plus

ガラエポ基板レーザ分割 厚板レーザ基板分割機    イタリア Osai 社

 レーザ基板分割機  neoCut Plus は、 厚さ1.6mmや3.2mm以上のFR4/CEM3基板を、 非接触で切断/基板分割します。​​​   

特長

  • 厚さ3mm以上のFR4/CEM3基板も、非接触加工
  • 機械的負荷なし
  • 切削・異物発生なし
  • 複数変形外形基板パネルを同時工程分割 
  • カメラによる高精度位置決め切断
  • CADデータのみのオンデマンド加工
  • 各種形状フィデシャルマーク対応画像認識機能
  • Mサイズ基板・Lサイズ準拠基板可能
  • インライン対応
   

動作動画

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